根据TrendForce最新研究，随著资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。

TrendForce指出，由于800G以上的高速光收发模组的庞大需求，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈。特别是Nvidia因战略考量而垄断EML雷射晶片供应商的产能，导致 EML雷射交期已经排到2027年后，使得雷射光源市场发生供给短缺的现象。各家光收发模组厂商与终端的CSP客户也因受限于雷射光源的短缺，纷纷寻求更多的供应商与解决方案，牵动雷射产业格局变化。

Nvidia战略性垄断EML雷射晶片

除应用于短距离传输VCSEL雷射外，目前中长距离的光收发模组的雷射可以分为两种形式，EML雷射与CW雷射。其中EML 雷射因在单一晶片内整合了讯号调变功能，生产门槛极高且光学组件复杂，因此全球供应商屈指可数。目前主要的供应商包括Lumentum、Coherent(Finisar)、Mitsubishi 、 Sumitomo、Broadcom..等。
由于超大型资料中心出现，面对超长的传输距离，使得穿透距离更长且讯号稳定的EML雷射成为了关键战略物资，再加上Nvidia的矽光/CPO量产进度缓慢，短期仍需大规模依赖可插拔式的光收发模组来满足 GPU 集群需求。因此为了确保供货无虞，向其EML雷射晶片供应商进行包产，导致市面上EML雷射晶片供给吃紧。

CW雷射，云端大厂的新宠儿与产能竞赛

相较之下，CW（连续波）雷射仅负责提供恒定光源，并搭配半导体晶圆代工厂制造的矽光子（Silicon Photonics）晶片作为外部调变器，才能将电讯号转换为光讯号进行传输。因此不需在雷射晶片上整合调变功能，晶片结构较单纯，这也是在 EML雷射短缺之际，采用矽光子技术的 CW 雷射方案成为各大 CSP 厂积极转进替代首选原因。

尽管CW雷射的投入生产厂商相对较多，供货吃紧程度不如EML雷射。然而，面对庞大的AI高速传输需求，CW 雷射的产能扩充幅度也受限于生产设备的交期而无法快速放大，因此短期内也难以满足庞大的客户需求。为了满足客户的信赖性要求，后段的晶片切割与测试制程也会耗用相当多的人力与相关资源，因此目前许多雷射厂商自制最关键的磊晶之外，也选择性的将后段的雷射晶片切割与老化测试制程外包给其他的相关雷射厂商，促使相关的雷射供应链产能逐渐吃紧，也纷纷展开扩产计画。

高速 PD 需求同步飙升，台系磊晶厂迎来外溢商机

至于光收发模组当中，除了发射端的雷射光源之外，同时也需要光二极体（PhotoDiode, PD）作为光接收元件。为了要搭配更高速的雷射光源传输速度，目前各家PD厂商也纷纷投入开发可以接收200G传输讯号的高速PD，包括Coherent, Macom, Broadcom,Lumentum等厂商也推出了200G的高速PD。

由于高速PD和EML与CW雷射一样，皆采INP(磷化铟) 基板再进行磊晶。在雷射光源短缺的情况下，雷射厂商倾向将多数磊晶产能配置于生产雷射光源，同时透过外包的方式将INP磊晶交由iET-英特磊、全新等专业磊晶代工厂商协助生产。

TrendForce 认为，在AI庞大的需求推动下，除了记忆体的严重短缺之外，高速传输也同样带动了上游雷射产业的供给吃紧。特别是Nvidia 的 EML 雷射的垄断策略虽然保障了自身的出货安全，却也意外加速了非 Nvidia 阵营对 CW 雷射与矽光子技术的采用速度。同时，这场产能争夺战正在重塑供应链分工，为具备高阶化合物半导体磊晶与制程能力的相关供应链带来显著的成长动能。